供应PCB切片金相分析镀层厚度

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公　司：深圳市美信检测技术有限公司

发布时间：2013年07月30日

有效期：2014年01月26日

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曾吉女士 (销售工程师)

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电　　话： 0755-23081707 传　　真： 0755-27821672 手　　机： 13316878046 地　　址：中国广东深圳市宝安区石岩湖方正科技园A5栋首层邮　　编： 518000
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详细说明

目的：
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：
取样(Samplc culling)→封胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）
依据标准：
制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

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