厦门电容包封料 厦门电容包封料种类 厦门电容包封料性能 宏晨
随着贴片元件的量产得以实现，PCB模块的成本优势愈见明显，在低压、低功耗的许多场合，PCB模块得到了普遍应用——“整机电路模块化”趋势越来越显明；其主要优点有：成本相对较低、生产时效快，做成模块后便于安装、更换、调试和维修，而且还可以充分利用立面空间、缩小产品体积；同时PCB模块与厚膜电路一样可以进行保密封装，起到保密防撬作用
目前主要的封装类型有：
●SIP或类SIP单列直插式：*常见的封装模式，拥有国际标准的2.54/1.27mm间距引出脚，其特点是简单易行，无需开模制作，可以直接放入设备封装（但是其长度*好≤55mm，高度≤35mm，超过此标时，工装夹具都需要更改，封装效率将大大降低）。
●DIP双列直插式：引出脚可以定制，通常为2.54/1.27mm间距，其封装主要分为“无定形”和“定型”两种，前者没有外壳、不需要开模具，但是元件的外在形状暴露在外、不甚美观，并且不便提供丝印；后者不能看见外形，可以提供丝印，但是需要开设模具制造外壳，前期投入较大；一般只在产品非常成熟、产量很大时才采用。
●“类SOP”贴片式：外形美观大方，符合国际标准并可以定制引出端口，封装效率高、速度快，但是前期投入的模具费用很大，只有在产品非常成熟、产量很大时才采用。
●其他异形模块：主要指外形不标准，无规则形状的模块；有的需要空出部分PCB作引出端，有的采用软导线引出，有的需要空出部分孔位作进一步外连接——将根据情况，为产品量身定做*佳的外观设计模式，使封装成本*低。 |
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