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公 司: 深圳市斯凯特电子有限公司
发布时间:2013年09月27日
有 效 期:2014年03月26日
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陈梦琪 女士 (销售人员)
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公 司:深圳市斯凯特电子有限公司

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详细说明

    二、双面组装;
1:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接(*好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修)此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 
2:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
三、单面组装:
  来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
四单面混装工艺:
  来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修


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