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公 司: 深圳市斯凯特电子有限公司
发布时间:2013年09月27日
有 效 期:2014年03月26日
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陈梦琪 女士 (销售人员)
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传  真: 86215160
手  机: 18948327320
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邮  编: 518128
公司主页: http://sktsmt.87966.com(加入收藏)
公 司:深圳市斯凯特电子有限公司

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详细说明

    工艺能力:
(1)钻孔:*小成品孔径0.25mm
(2)孔金属化:*小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1
(3)导线宽度:*小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4)导线间距:*小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ
   金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7)铣板:线到边*小距离:0.15mm
   孔到边*小距离:0.2mm
   *小外形公差:±0.15mm
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度
   深度:1-3mm
(9)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
   *小尺寸:100mm*150mm
(10)通断测试:*大测试面积:400mm*500mm
   *大测试点:8000点
   *高测试电压:300V


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