TMP006 采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器TMP006AIYZ

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公　司：深圳市远通互联科技有限公司

发布时间：2015年07月29日

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产品简介:TMP006 采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器TMP006AIYZFR
TMP006 是一个温度传感器系列中的首款器件，可在无需与物体接触的情况下测量物体的温度。该传感器采用一个热电堆来吸收被测物体所发射的红外能量，并利用热电堆电压的对应变化来确定物体的温度。

红外传感器的电压范围针对 –40°C 至 +125°C 的温度区间而拟订，以适合于众多的应用。低功耗与低工作电压的组合使得该器件成为电池供电型应用的合适之选。芯片级格式的低封装高度允许采用标准的批量装配方法，并适用于那些至被测物体的可用间距受限的场合。

TMP006 特性•采用 1.6 mm × 1.6 mm 晶圆芯片级封装 (WCSP) IC (DSBGA) 的完整解决方案
•数字输出：
•传感器电压：7 μV/°C
•局部温度：–40°C 至 +125°C
•SMBus 兼容接口
•引脚可编程接口寻址
•低电源电流：240 μA
•低的最小电源电压：2.2 V

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