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公 司: 深圳市华茂翔电子有限公司
发布时间:2016年09月18日
有 效 期:2017年03月20日
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公 司:深圳市华茂翔电子有限公司

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    随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续
该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高
应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式

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