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公 司: 东莞市松全电子材料有限公司
发布时间:2022年09月13日
有 效 期:2023年03月15日
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公 司:东莞市松全电子材料有限公司

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详细说明

    中国一级代理贝格斯导热胶Gap Filler 1500
双组分液态间隙填充导热材料
规格:
密度:(g/cc):2.7
硬度(Shore00):50
绝缘强度(V/mil):>400
导热系数:1.8W/m-K
4款容量(50cc,400cc,1200cc,37854cc)50cc和400cc为独立小包装,1200cc和37854cc为大容量散包装
颜色:A组分黄色B组分白色

特点:
*优的剪切变稀特性(可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性)
高抗流挂性,良好的型状保持性能
超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计
100%固体-没有固化副产品
应用:
汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间


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